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2012年4月13日至4月16日,香港春季电子产品展,摊位号:5BD36      
 
 
RoHS声明
无卤素产品
 
 
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RoHS 标准受限制物质的最高允许值
 
水银 (Hg) 0.1% 重量 1000 ppm
镉 (Cd) 0.01% 重量 100 ppm
铅 (Pb) 0.1% 重量 1000 ppm
六价铬 (Cr +6 ) 0.1% 重量 1000 ppm
多溴联苯 (PBB) 0.1% 重量 1000 ppm
聚合溴化联苯乙醚 (PBDE) 0.1% 重量 1000 ppm
RoHS 的免除条款
  铅允许作为一种合金掺杂元素存在于铜中 , 重量不可超过 4%; 在钢中 , 重量不可超过 0.35%; 在铝中 , 重量不可超过 0.4%。
铅允许存在于电子元件的玻璃中。
铅允许存在于电子陶瓷件中( 压电陶瓷 )。
铅允许使用在高融温焊接中 ( 比如 锡铅焊合金含 85% 以上的铅 )。
下载中心
  halogen free
  REACH report1
  SHA11-059568-01_EC_SP11-012499_F
  SHA11-059568-01_EC_SP11-012499_F
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